中國集成電路行業(yè)發(fā)展自主創(chuàng)新，亟欲擺脫西方發(fā)達國家的制約，究竟距離世界強國還有多遠？半導(dǎo)體行業(yè)資深專家莫大康日前認為，中國半導(dǎo)體業(yè)離世界強國尚有不短的路程，至少還需10年以上時間。

中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展有其特殊性
莫大康認為，中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展有其特殊性存在，行業(yè)當前發(fā)展與全球不同步，在國際上受到瓦圣納條約控制，涉及國家安全議題；貿(mào)易逆差大，市場龐大，但是芯片自給率卻低，行業(yè)仍需要國家資金推動，另外一頭地方政府也強勢加入競投這一領(lǐng)域。

莫大康表示，產(chǎn)業(yè)仍需要透過政府資金支持，在現(xiàn)階段是有必要，但不能太久，不應(yīng)該期待“水到渠成”，應(yīng)該早下決斷，讓企業(yè)減少依賴性，迫使企業(yè)在競爭的環(huán)境條件下自主決策，真正能在市場競爭中鍛煉成長。


因此現(xiàn)階段中國的“幫扶式”發(fā)展模式，不能太長久。

他認為，中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展仍要依靠企業(yè)，尤其是骨干企業(yè)的進步與成功，這之間，政府要迅速轉(zhuǎn)換角色。

中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展要齊頭并進，除了IC設(shè)計、制造及封裝之外，包括配套的設(shè)備與材料等，以及人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的逐步改善。

其中，人才的培養(yǎng)離不開優(yōu)質(zhì)的“土壤”條件。能迅速的培育人才及留得住人才；“土壤”是什么？這包括對IP尊重、公平競爭、誠信及教育、醫(yī)療、房價等環(huán)境與條件的配套。

甚至，要從根本的教育觀念著手，普及最基本的道德理念。

中國半導(dǎo)體業(yè)崛起引起美國警惕
莫大康認為，西方對中國半導(dǎo)體的崛起已有所警戒。美國商務(wù)部長普里茨克（Penny Pritzker）在演講中批評中國一項規(guī)模1500億美元的計劃，即到2025年前使中國制造的集成電路在國內(nèi)市場的份額從當前的9%擴大至70%。

普里茨克稱“這種史無前例的干預(yù)，會扭曲市場，破壞創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)”。

美國對華的半導(dǎo)體策略是“大棒加胡蘿卜”兩手策略，以瓦圣納條約處處制肘中國，透過禁運或出口審查阻撓中國核心技術(shù)發(fā)展。

只要中國在核心技術(shù)上取得突破，例如上海中微半導(dǎo)體成功推出先進的等離子體刻蝕機，美國馬上宣布相關(guān)設(shè)備的出口松綁。

另一方面，也透過合作模式積極主導(dǎo)其在中國市場的發(fā)展，控制核心技術(shù)，搶占市場，中國廠商與其合作或者“購買技術(shù)”后自己研發(fā)，缺少橫下一條的斗志，進而削弱了中國的自主研發(fā)動力。

中國半導(dǎo)體業(yè)要以全新的姿態(tài)融入世界
莫大康語重心長地說，中國半導(dǎo)體行業(yè)當前要切實做好“追趕者”、“學(xué)習(xí)者”及“貢獻者”角色。

中國市場應(yīng)該繼續(xù)擴大改革開放，用更寬廣的胸懷歡迎來華投資與合作。

同時，重視IP保護、融入國際產(chǎn)業(yè)鏈，并打擊一切違法行為；此外，更要透過自媒體傳達出行業(yè)內(nèi)的“中國之聲”，要自律、不浮夸、少說大話、實事求是、不卑不亢。

在未來的AI、物聯(lián)網(wǎng)等市場，中國擁有市場優(yōu)勢，很有可能抓緊機遇、異軍突起，然后逐步轉(zhuǎn)強，所以要持續(xù)堅定的走市場化道路。

知名的IC原廠如下：
1、TI（德州儀器）（收購了國家半導(dǎo)體NS（National Semiconductor））
總部：美國
主營：世界上最大的半導(dǎo)體公司之一。主要從事數(shù)字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外，還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。

2、ON semi（安森美半導(dǎo)體）（收購了Fairchild （仙童半導(dǎo)體））
總部：美國
主營：公司全面的高能效電源和信號管理、邏輯、分立及定制方案陣容，幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、軍事/航空及電源應(yīng)用的獨特設(shè)計挑戰(zhàn)。

3、infineon （英飛凌）（收購了國際整流器IR）
總部：德國
主營：主要生產(chǎn)汽車和工業(yè)電子芯片、保密及IC卡應(yīng)用IC、通訊多媒體芯片、存儲器件等。

4、ADI（亞德諾半導(dǎo)體）（與Maxim （美信）合并，并收購了凌力爾特）
總部：美國
主營：是信號處理領(lǐng)域創(chuàng)新與卓越的代名詞。 在轉(zhuǎn)換、調(diào)理、處理現(xiàn)實世界物理現(xiàn)象方面，ADI公司的模擬信號、混合信號和數(shù)字信號處理（DSP）集成電路（IC）發(fā)揮著十分重要的作用。

5、intersil （英特矽爾）
總部：美國
主營：電源管理，放大器和緩沖器，音頻和視頻，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，接口電路，開關(guān)/多路復(fù)用器/交叉矩陣，時鐘和數(shù)字器件，航空航天及軍用器件等。

6、Linear（凌力爾特）
總部：美國
主營：放大器、電池管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、高頻、接口、電壓調(diào)節(jié)器和電壓基準。

7、Renesas（瑞薩）（收購了英特矽爾）
總部：日本
主營：單片機、內(nèi)存、多用途IC、專用IC和分立半導(dǎo)體器件，并提供涵蓋設(shè)計、應(yīng)用、生產(chǎn)和工藝各方面的技術(shù)。

8、Toshiba （東芝）
總部：日本
主營：數(shù)碼產(chǎn)品、電子元器件、社會基礎(chǔ)設(shè)備、家電等。

9、ROHM（羅姆）
總部：日本
主營：全球知名的半導(dǎo)體廠商之一，IC產(chǎn)品主要有：EEPROM、運算放大器/比較器、電壓檢測器IC、時鐘發(fā)生器、模擬開關(guān)/邏輯IC、D/A轉(zhuǎn)換器、傳感器IC、線性穩(wěn)壓器、開關(guān)穩(wěn)壓器、電源管理IC、車載穩(wěn)壓器、電機驅(qū)動器、LED/LCD驅(qū)動器、IT設(shè)備/接口IC、視頻和圖像IC、音頻IC、低功耗微控制器、語音合成IC、P2ROM、顯示驅(qū)動器、電壓監(jiān)控IC等。

10、Fujitsu （富士通）
總部：日本
主營：集成電路/晶圓代工服務(wù)、模擬產(chǎn)品、存儲器產(chǎn)品、微控制器。

11、ST（意法半導(dǎo)體）
總部：歐洲
主營：模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片，機頂盒芯片，分立器件、手機相機模塊和車用集成電路等等。

12、NXP（恩智浦）（收購了Freescale飛思卡爾）
總部：歐洲
主營：專為互聯(lián)汽車、網(wǎng)絡(luò)安全、便攜和可穿戴式應(yīng)用以及物聯(lián)網(wǎng)打造強大解決方案。

13、Qualcomm （高通）（收購了NXP）
總部：美國
主營：驍龍（Snapdragon）系列移動平臺，無線芯片組，3G/4G芯片組，系統(tǒng)軟件及開發(fā)工具和產(chǎn)品、無線解決方案等。

14、Intel （英特爾）（收購了Altera）
總部：美國
主營：全球最大的個人計算機零件和CPU制造商。

15、安華高（Avago）（收購了博通、LSI）
總部：美國
主營：無線通信、有線基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)和汽車電子產(chǎn)品、消費電子和計算機外圍設(shè)備。

16、微芯科技（Microchip）（收購了Micrel、Atmel）
總部：美國
主營：全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商。

17、思佳訊（Skyworks）
總部：美國
主營：射頻及無線半導(dǎo)體解決方案、放大器、衰減器、檢波器、二極管、定向耦合器、前端模塊等。

18、MTK （聯(lián)發(fā)科）（收購了立锜）
總部：臺灣
主營：無線通訊及數(shù)字多媒體芯片整合系統(tǒng)解決方案

19、AMS（奧地利微）
總部：美國
主營：專注于電源管理、傳感器和傳感器接口、便攜式音頻及汽車電子等業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

20、MPS（芯源系統(tǒng)）
總部：美國
主營：設(shè)計并制造高性能的模擬集成電路和混合信號集成電路產(chǎn)品，尤以大功率電源管理芯片見長。

21、Diodes
總部：美國
主營：一家為分立、邏輯、模擬和混合信號半導(dǎo)體市場提供高品質(zhì)專用標準產(chǎn)品的制造商和供應(yīng)商。服務(wù)市場主要面向電子消費品、計算、通訊、工業(yè)和汽車制造業(yè)。

以上排名不分先后。