國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)報(bào)告稱，2016年，中國(guó)半導(dǎo)體材料采購(gòu)金額攀升至65.5億美元，同比增長(zhǎng)7.3%，增速全球第一，并位列中國(guó)臺(tái)灣（97.9億美元）、韓國(guó)（71.1億美元）和日本（67.4億美元）之后，躍居全球半導(dǎo)體材料第4大買家。

報(bào)道分析稱，數(shù)據(jù)顯示出中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)近年來受產(chǎn)業(yè)鏈增長(zhǎng)拉動(dòng)保持較高增速，預(yù)計(jì)未來將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。SEMI報(bào)告還顯示，去年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約443億美元，其中，晶圓制造材料247億美元，封裝材料196億美元，同比分別增長(zhǎng)3.1%和1.4%。

2017-06-21  來源：慧聰電子網(wǎng)